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生產流程

物料點檢
代購及客供物料入庫前都會進行清點，檢驗，以確保生產物料品質。


錫膏印刷
采用德森印刷機。可加工PCB尺寸:最小50 * 40mm，最大600 * 400mm。
該設備重復定位精度可達±0.01mm，打印精度可達±0.03mm。



表面貼裝
 使用三星高速貼片機，可安裝組件尺寸:最小0201(英寸)，支持最大PCB尺寸為600 * 400mm。
物料點檢
回流焊
采用JT回流焊。溫度控制，上下10個溫控區。溫度從室溫控制到300℃，溫度精度控制在±1℃以內。
加熱時間僅需25Min。

AOI
SMT采用AOI檢測。相機是500萬像素的工業相機，分辨率為15 μm。它主要檢測錯誤、泄漏、反轉、偏差、墓碑、損壞、 空焊和異物。

X-RAY
使用x射線設備。最大可檢測PCB尺寸為510*420mm，放大倍率為420X。
回流焊
波峰焊
用波峰焊將待焊接電子元件的引腳與pcb板連接


手焊
通過員工手工操作將待焊接部件與PCB連接


測試
用測試夾具測試PCBA，驗證實際PCBA板是否符合設計要求。
波峰焊
SMT貼片加工能力
SMT交期計算方式：物料到齊并確認無誤后，次日起開始計算交期，交期以"工作日"為單位!
PCBA服務類型

· 表面貼裝

· 插件后焊

· 組裝測試



訂單起訂量

· 1套起貼


產能

· PCBA貼片500萬點/日

· 插件后焊50萬點/日


常規交期

· 樣品打樣（50pcs內)：2個工作日

· 小批量（50-500pcs)：3-5個工作日

· 批量(≥500pcs)：5-7個工作日

可貼PCB板類型

· PCB硬板（FR-4，金屬基板）

· PCB軟板（FPC）

· 軟硬結合板


可貼PCB尺寸

· 最小尺寸：50mm x 40mm

· 最大尺寸：600mm x 400mm


球狀零件(BGA)間距

· 貼裝器件最小腳距:0.3mm

· 貼裝器件最小球距:0.4mm

元件尺寸

· 貼裝元器件尺寸范圍：0201


行業解決方案

用戶須知
提供資料
Gerber文件 （必須提供）
如需拼板，請提供拼板文件
BOM清單 （必須提供）
詳細，準確的BOM清單，如有變更須在BOM上注明；
元器件位號圖，坐標文件 
樣板，做爐溫測試使用，有條件的請盡量提供
代開鋼網
保障客戶產品品質，我司暫不接受外來鋼網；
鋼網默認尺寸42CM*52CM；
如需寄回鋼網請在下單時注明，無特別申明視為不需退還鋼網；
客戶鋼網保留1年，1年后我司自行處理。
物料要求
我司推行無鉛工藝，客供物料必須符合RoHS（包括PCB);
客供物料對易損耗物料提供備品（樣品：阻容件多提供10個，批量提供1%備品）；
需我司代采購物料，請提供完整型號（品牌、封裝、精度等）；
如有特殊要求及注意事項，請下單時提前注明。